OpenAI与博通携手开发人工智能硬件

OpenAI宣布与半导体公司博通达成新的硬件合作。根据协议，博通将为OpenAI提供总容量达10吉瓦的定制AI加速器硬件。

这批定制AI加速器机架将于2026年至2029年间，陆续部署至OpenAI自有数据中心及合作方数据中心。OpenAI在新闻稿中表示：“通过自主设计芯片和系统，我们能将开发前沿模型与产品积累的经验直接融入硬件，从而解锁更高层级的智能能力。”

尽管具体交易条款未公开，但《金融时报》预估该合作可能耗资3500亿至5000亿美元。这是OpenAI近期的又一项重大基础设施布局。

上周，OpenAI刚宣布从AMD采购价值数百亿美元的6吉瓦芯片。九月间，英伟达不仅承诺向OpenAI投入1000亿美元，还签署了10吉瓦硬件供应意向书。同期有消息称，OpenAI与甲骨文达成了创纪录的3000亿美元云基础设施协议——但双方均未对此予以确认。

TechCrunch已联系OpenAI寻求更多合作细节。